English
日本语
600人的高速PCB设计中心
设计、生产一站式硬件创新平台
首页
关于我们
关于一博
一博历程
竞争优势
资质专利
企业活动
招贤纳士
新闻中心
公司动态
行业动态
业务介绍
PCB设计
设计优势
SI/PI/EMC分析
培训/顾问
其他增值服务
PCB制板
PCB制板参数
PCB制板周期
PCB生产设备
PCB生产优势
SMT贴片
贴片介绍
贴片设备
加工能力
组装测试
器件选型
供应介绍
阻容仓库
品质控制
供应优势
技术中心
研讨会报名
技术研讨会
研讨会讲义
技术文章
联系我们
MENU
首页
关于我们
关于一博
一博历程
竞争优势
企业活动
资质专利
招贤纳士
新闻中心
公司动态
行业动态
业务介绍
PCB设计
高速仿真
PCB制板
SMT贴片
器件选型
技术中心
研讨会报名
技术研讨会
研讨会讲义
技术文章
联系我们
讲义PPT
高速连接器的设计与应用
DFM/DFA可制造性设计与可装配性设计案例分析
电源的直流设计与仿真
PCB成本控制与DFM实例剖析
高速设计经典案例详解2019
合理的设计裕量及高可靠性的生产
电路的可靠性设计与仿真及调试
5G时代下的无源通道建模及仿真测试校准
PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析
可靠性之高速设计
PCB设计十大误区(下) - 高速串行总线
高可靠性电子装联技术案例分析
虚拟设计与现实制造的差异-高速PCB制板的DFM
25/28G 信号长通道设计及仿真优化
DFX DFM设计规范在产品中应用和案例解析
«
1
2
3
4
»
课程分类
技术理论
仿真测试
DDR3/DDR4
高速板材
高速电路
电源完整性
电源噪声
高速串行
信号
综合
热门课程
DFM/DFA可制造性设计与可装配性设计案例分析
PCB成本控制与DFM实例剖析
高速设计经典案例详解2019
5G时代下的无源通道建模及仿真测试校准
澳门买马四不像